高壓加速老化試驗箱 HAST模擬高空環(huán)境測試是半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天及消費電子等領(lǐng)域的測試工具。它主要用于快速暴露電子元器件(如IC芯片、PCB、連接器)和材料在惡劣環(huán)境下的潛在缺陷,如封裝密封性失效、引腳腐蝕、材料老化等,從而為產(chǎn)品可靠性提升和壽命評估提供有力支撐
| 型號:HT-HAST-800 | 瀏覽量:342 |
| 更新時間:2026-01-05 | 是否能訂做:是 |
本HAST(高加速應(yīng)力測試)試驗箱是專為半導(dǎo)體集成電路、封裝、功率器件等電子元器件設(shè)計的可靠性測試設(shè)備。它通過精確控制高溫、高濕、高壓的非飽和蒸汽環(huán)境,在實驗室條件下極速模擬并加速長期使用中可能出現(xiàn)的潮濕失效、腐蝕、離子遷移等故障,將長達數(shù)年的自然老化過程縮短至數(shù)百小時內(nèi),是產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量認證與失效分析的核心工具。
參數(shù)類別 | 規(guī)格描述 | 備注與說明 |
溫度范圍 | +105℃ ~ +155℃ | 常用測試溫度為 110℃, 130℃, 145℃ |
濕度范圍 | 50% ~ 95% RH(非飽和,可調(diào)) | 部分型號支持 65%-100% RH,可設(shè)定飽和測試模式 |
壓力范圍 | 0.02 MPa ~ 0.6 MPa(表壓) | 約合 0.2 至 6 kg/cm2,滿足不同嚴苛等級的測試要求 |
控制精度 | 溫度: ±0.5℃;濕度: ±2.5% ~ ±3% RH | 確保測試條件的嚴苛穩(wěn)定性,保障數(shù)據(jù)準確性 |
控制模式 | 干濕球控制 / 非飽和蒸汽 / 飽和蒸汽 | 可根據(jù)測試標準(如JESD22-A110與A118)靈活切換 |
內(nèi)箱材質(zhì) | 高級不銹鋼(SUS304或以上) | 耐腐蝕性,保證長期測試的潔凈度與設(shè)備壽命 |
精準的控制能力:采用非飽和蒸汽控制技術(shù),實現(xiàn)對溫度、濕度、壓力的高精度獨立控制與實時監(jiān)控,確保測試條件嚴格符合標準要求,測試結(jié)果具備很高的復(fù)現(xiàn)性與可比性。
高應(yīng)力加速測試效率:在遠高于常規(guī)恒溫恒濕試驗(如85℃/85% RH)的應(yīng)力條件下運行,能快速激發(fā)潛在缺陷,顯著縮短產(chǎn)品可靠性驗證周期,助力企業(yè)搶占市場先機。
安全與可靠性設(shè)計:配備多重安全防護(超壓、超溫、漏電、缺水等自動保護),關(guān)鍵部件采用耐腐蝕材料與強化結(jié)構(gòu),確保設(shè)備在長期高應(yīng)力測試下的穩(wěn)定運行與操作安全。
廣泛的行業(yè)標準兼容性:設(shè)備設(shè)計嚴格遵循半導(dǎo)體行業(yè)主流可靠性測試標準,確保測試數(shù)據(jù)在國際供應(yīng)鏈及客戶群中獲得廣泛認可與信任。
靈活的多模式測試:支持非飽和(常用)、飽和及干濕球等多種控制模式,一機多用,可滿足從標準HAST到無偏壓HAST(UHAST)乃至高壓蒸煮(PCT)等不同測試協(xié)議的需求。
HAST試驗機是提升電子產(chǎn)品可靠性的通用工具,廣泛應(yīng)用于:
半導(dǎo)體與微電子:車規(guī)級芯片、IC封裝、MOSFET、存儲器、傳感器等。
電子元器件:PCB/PCBA、LCD模組、連接器、電容、電阻、磁性材料、光電組件(LED、光伏)。
新材料研發(fā):高分子材料、復(fù)合絕緣材料、封裝膠(如EVA)、特種涂料等耐濕熱老化性能評估。
制造:航空航天電子設(shè)備、通信設(shè)備等可靠性要求很高的領(lǐng)域
高壓加速老化試驗箱 HAST模擬高空環(huán)境測試
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